电子封装技术——哈尔滨工业大学

　　哈尔滨工业大学精心打造的电子封装技术，又一次开创了国内相关行业高等教育的先河。电子封装是一门学科高度交叉的技术领域，涵盖了电子、机械、材料、化工、物理等专业。国内在近年来已成为全世界最大的电子产品制造基地，虽然产量极大，但许多关键而技术含量高的制程及材料、设备仍需仰赖国外，对中高级电子封装专业人才的需求至为迫切。我国的电子制造产业发展迅速，电子制造工艺特别是电子封装制造工艺的人才需求急剧增加，而由于电子封装制造技术涉及多种学科，国内高校尚未有培养全面适应封装制造人才的专业。

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